陶瓷与金属封接
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陶瓷与金属封接基础知识
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4章 陶瓷的金属化与封接
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微电子封装技术金属化布线陶瓷封装外壳导电胶芯片低-Read
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陶瓷-金属材料的封接工艺
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浅谈真空炉中陶瓷—金属封接工艺
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近期国外陶瓷-金属封接的技术进展
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陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨
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陶瓷二次金属化和封接的可靠性[1]
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浅谈陶瓷-金属封接强度的评估
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21世纪陶瓷-金属封接技术展望(上)
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